München und Schramberg: Die Infineon Technologies und die Schweizer Electronic arbeiten gemeinsam an einem innovativen Ansatz zur Steigerung der Effizienz von Siliziumkarbid (SiC)-Chips. Das berichtet der Sulgener Leiterplattenhersteller in einer Pressemitteilung.
Dazu entwickeln die Partner eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC™-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten (PCB) einzubetten. Durch einen höheren Wirkungsgrad können so die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt werden.
„Wir verfolgen gemeinsam das Ziel, die Automotive-Leistungselektronik auf das nächste Level zu heben“, sagt Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-Voltage Discretes and Chips, von Infineon. „Die niederinduktive Umgebung einer Leiterplatte ermöglicht ein sauberes und schnelles Schalten. In Kombination mit der hervorragenden Performance der 1200 V CoolSiC-Produkte ermöglicht die Chipeinbettung hochintegrierte und effiziente Wechselrichter, welche die Gesamtsystemkosten senken.“
„Mit den zu 100 Prozent elektrisch getesteten Standardzellen (S-Cell) von Infineon können wir eine hohe Gesamtausbeute im p² Pack-Fertigungsprozess erzielen“, sagt Thomas Gottwald, Vice President Technology der Schweizer Electronic.
