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Schweizer Electronic und Trilogy schließen strategische Vertriebsvereinbarung für Nordamerika

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Die Schweizer Electronic AG aus Sulgen sieht sich als “ein führender Innovator auf dem Gebiet von Hightech-Leiterplatten und Semiconductor Embedding-Lösungen”. Der Leiterplattenhersteller hat laut Pressemitteilung eine strategische Vertriebs- und Marketingvereinbarung mit Trilogy, “einer der größten und angesehensten Vertriebs-, Service- und Beratungsorganisationen in der Elektronikindustrie”, abgeschlossen.

Schramberg. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird Trilogy die fortschrittlichen Leiterplatten- und Semiconductor Embedding-Lösungen von Schweizer in Nordamerika vertreten. Trilogy bringt mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Zusammenarbeit mit namhaften Kunden in der Automobilbranche und in einer Vielzahl industrieller Anwendungen mit.

Die Professionalität und die Kundenbeziehungen von Trilogy in Verbindung mit umfassender Marktkenntnis unterstützen den strategischen Schritt, die Präsenz und den lokalen Support von Schweizer bei nordamerikanischen und globalen Kunden zu verbessern.

Unterstützung in USA

Mit Büros in Michigan, Indiana, Ohio, Pennsylvania und Kentucky wird Trilogy Schweizer in Nordamerika im Bereich des Vertriebs an lokale und globale Schlüsselkunden in den Märkten E-Mobility, Automotive und Industrie unterstützen.

„Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Trilogy, einem Unternehmen, das unser Engagement für Innovation, Technik und Qualität teilt”, sagt Nicolas Schweizer, CEO von Schweizer. „Diese strategische Vereinbarung ermöglicht es uns, das Kundennetzwerk und die technische Expertise von Trilogy zu nutzen, um unseren nordamerikanischen Kunden einen höheren Mehrwert zu bieten.”

Die Partnerschaft mit Trilogy steht im Einklang mit der Strategie von Schweizer, seine Position auf internationalen Märkten durch Zusammenarbeit mit führenden Technologieanbietern zu stärken.

„Wir freuen uns, diese strategische Vereinbarung mit Schweizer zu schließen”, sagte Terry Bishop, CEO von Trilogy. „Wir sind davon überzeugt, dass unsere kombinierten Stärken uns in die Lage versetzen werden, innovative Lösungen für Hightech-Leiterplatten- und Semiconductor Embedding-Anwendungen zu liefern, die den höchsten Qualitäts- und Leistungsstandards entsprechen.”

Pressemitteilung (pm)
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