SCHRAMBERG  (him) –  Matrix-LED-Schein­wer­fer sind in Pre­mi­um­fahr­zeu­gen mitt­ler­wei­le weit ver­brei­tet, da sie auf­grund ihrer sehr guten Stra­ßen­aus­leuch­tung zur Ver­mei­dung von Unfäl­len in Däm­me­rung und Dun­kel­heit bei­tra­gen und den Fahr­kom­fort erhö­hen, teilt Schwei­zer in einer Pres­se­mit­tei­lung mit.

Die Schwei­zer Elec­tro­nic AG stellt auf der elec­tro­ni­ca in Mün­chen  vom 8. bis 11. Novem­ber gemein­sam mit Infi­ne­on Tech­no­lo­gies Inno­va­tio­nen für die­se Anwen­dung vor, die zu einer Platz- und Kos­ten­re­du­zie­rung bei­tra­gen und somit eine grö­ße­re Markt­durch­drin­gung der soge­nann­ten ADB (Advan­ced Dri­ving Beam)-Scheinwerfer im Auto­mo­bil­markt unter­stüt­zen.

Der auf dem Mes­se­stand von Schwei­zer in Hal­le B4 (Stand 341) prä­sen­tier­te ADB-Schein­wer­fer­de­mons­tra­tor ver­wen­det die Inlay-Board-Tech­no­lo­gie des Unter­neh­mens, die für ande­re Auto­mo­bilan­wen­dun­gen bereits in Serie ein­ge­setzt wird und ab 2017 auch erst­mals in einem Matrix-LED-Schein­wer­fer ver­wen­det wird.

Dazu Dirk Gen­ner­mann, Head of Pro­duct Mar­ke­ting bei Schwei­zer: „Die Anfor­de­run­gen an die Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik zukünf­ti­ger LED-Schein­wer­fer stei­gen, da neue, klei­ne­re Bau­for­men bei LEDs bei gleich­zei­tig hoher Licht­aus­beu­te zu Ver­lust­leis­tungs­dich­ten von 5 W/mm² und mehr füh­ren. Zur Ent­wär­mung die­ser LEDs sind neue Lei­ter­plat­ten­tech­no­lo­gi­en not­wen­dig.“

Zur Inlay-Tech­no­lo­gie im Detail

Ein Ein-Mili­me­ter dickes Kup­fer-Inlay wird in die Lei­ter­plat­te ein­ge­bet­tet und durch Hun­der­te von kup­fer­ge­füll­ten Laser­vi­as sowohl an die Ober- als auch die Unter­sei­te der Lei­ter­plat­te ange­bun­den. Das nahe­zu ver­tie­fungs­freie Fül­len der Löcher mit Kup­fer erlaubt das Auf­lö­ten der LEDs mit nied­rigs­ten Tole­ranz­an­for­de­run­gen direkt auf das Via-Feld. Je nach Dich­te und Zahl der Vias kön­nen ther­mi­sche Wider­stän­de der Lei­ter­plat­te von bis zu mini­mal 0,1 K/W erreicht wer­den.